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型号NXT-M3

贴片速度  0.068sec/shot（粒/小时）

喂料器数目70+70电源220-（V）富士NXT-M3贴片机    

型号：NXT-M3S   年份：2008年  

产地：日本

理论速度：0.48秒/件  

料架总数：20

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贴装精度:H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00 H01/H02/G04: ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00 GL: ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00

SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，贴片机销售，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等SMT就是表面组装技术（Surface Mount Technology的缩写），六安贴片机，是目前电子组装行业里zui流行的一种技术和工艺。表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，XP143E贴片机，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现**型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前较快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，NXT M3S贴片机，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，zui新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。